導語：
AI驅動封測與儲存需求爆發，先進封裝、HBM、企業級AI解決方案全面升溫。力成FOPLP量產在即，甲骨文豪賭雲端基建，微軟市值蒸發警示風險——一場圍繞算力基礎設施的博弈正激烈上演。
力成FOPLP 2028滿載 月營收將破30億
封測大廠力成宣佈，其扇出型面板級封裝（FOPLP）技術預計2027年上半年進入量產，2028年實現滿載生產。屆時單月可為公司貢獻超30億元新臺幣營收。
董事長蔡篤恭指出，客戶對FOPLP需求強勁，目前產能供不應求。該技術具備更大面積和更優成本效益，正吸引非臺積電陣營客戶轉向合作，成為AI晶片封測新選擇。
甲骨文擬融資500億美元擴建雲設施
為滿足AMD、Meta、輝達等大客戶AI訂單需求，甲骨文計劃於2026年募資450億至500億美元，用於擴大其雲端基礎設施（OCI）產能。
資金將透過股權與債券組合方式籌集，顯示其搶佔AI雲端計算市場的決心。此前訊息稱其面臨融資困難，甚至考慮裁員與資產出售，凸顯鉅額資本開支下的財務壓力。
記憶體Q1價格全面上調 創歷史漲幅
TrendForce最新報告指出，2026年第一季度DRAM與NAND Flash合約價大幅上修，PC DRAM漲幅破100%，伺服器DRAM漲約90%，企業級SSD漲53%-58%，均創歷史新高。
主因AI與資料中心需求持續加劇供需失衡，原廠議價能力增強。儘管現貨價近期略有回撥，但合約市場漲勢明確，SK海力士在HBM領域的主導地位進一步鞏固。
仁寶聯手BeyondAI 打造LNG產業AI方案
仁寶宣佈與AI新創BeyondAI合作，為液化天然氣（LNG）產業開發企業級AI解決方案，並將在LNG2026展會發布完整架構。
該方案基於仁寶高效能伺服器平臺執行，聯合驗證顯示AI響應時間縮短超55%，推理吞吐量提升近50%。雙方致力於將AI從工具層提升爲核心運營平臺，推動產業智慧化轉型。
中芯國際聯合清華復旦 攻關先進封裝
中芯國際正式揭牌先進封裝研究院，攜手清華大學與復旦大學專家團隊，打造“政產學研用”一體化協同創新平臺。
此舉旨在突破後摩爾時代的技術瓶頸，透過整合高校理論基礎與自身製造經驗，攻克熱管理、良率控制等關鍵技術難題，繞開製程限制，提升國產晶片整體效能。
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