导语：
AI驱动封测与存储需求爆发，先进封装、HBM、企业级AI解决方案全面升温。力成FOPLP量产在即，甲骨文豪赌云端基建，微软市值蒸发警示风险——一场围绕算力基础设施的博弈正激烈上演。
力成FOPLP 2028满载 月营收将破30亿
封测大厂力成宣布，其扇出型面板级封装（FOPLP）技术预计2027年上半年进入量产，2028年实现满载生产。届时单月可为公司贡献超30亿元新台币营收。
董事长蔡笃恭指出，客户对FOPLP需求强劲，目前产能供不应求。该技术具备更大面积和更优成本效益，正吸引非台积电阵营客户转向合作，成为AI芯片封测新选择。
甲骨文拟融资500亿美元扩建云设施
为满足AMD、Meta、辉达等大客户AI订单需求，甲骨文计划于2026年募资450亿至500亿美元，用于扩大其云端基础设施（OCI）产能。
资金将通过股权与债券组合方式筹集，显示其抢占AI云计算市场的决心。此前消息称其面临融资困难，甚至考虑裁员与资产出售，凸显巨额资本开支下的财务压力。
记忆体Q1价格全面上调 创历史涨幅
TrendForce最新报告指出，2026年第一季度DRAM与NAND Flash合约价大幅上修，PC DRAM涨幅破100%，服务器DRAM涨约90%，企业级SSD涨53%-58%，均创历史新高。
主因AI与数据中心需求持续加剧供需失衡，原厂议价能力增强。尽管现货价近期略有回调，但合約市場涨势明确，SK海力士在HBM领域的主导地位进一步巩固。
仁宝联手BeyondAI 打造LNG产业AI方案
仁宝宣布与AI新创BeyondAI合作，为液化天然气（LNG）产业开发企业级AI解决方案，并将在LNG2026展会发布完整架构。
该方案基于仁宝高效能服务器平台运行，联合验证显示AI响应时间缩短超55%，推理吞吐量提升近50%。双方致力于将AI从工具层提升为核心运营平台，推动产业智能化转型。
中芯国际联合清华复旦 攻关先进封装
中芯国际正式揭牌先进封装研究院，携手清华大学与复旦大学专家团队，打造“政产学研用”一体化协同创新平台。
此举旨在突破后摩尔时代的技术瓶颈，通过整合高校理论基础与自身制造经验，攻克热管理、良率控制等关键技术难题，绕开制程限制，提升国产芯片整体性能。
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