據多方報道，蘋果已與英特爾達成初步代工協議，英特爾將作為第二供應商承接蘋果自研晶片製造，打破台積電獨家代工格局，成為產業重大轉折。
最快從 2027 年起，英特爾將基於 14A 或 18A 工藝，首先代工入門級 M 系列晶片，用於部分 iPad 和入門 Mac，未來可能切入非 Pro 版 iPhone 的 A 系列晶片。不過，高階系列仍由台積電獨家提供。
此舉意在分散風險，在 AI 需求爆發下，輝達等客戶大量搶佔台積電先進產能，iPhone 17 供貨已受影響，蘋果年出貨超兩億部，必須尋求備援。
英特爾此前因技術掉隊陷入困境，2024 年鉅虧 188 億美元。達成合作後，英特爾市值從低谷不足 800 億美元飆升至 6000 多億美元，漲近八倍。
不一樣的是，此次蘋果掌握設計，英特爾只負責製造，並非重蹈舊路。但英特爾先進工藝良率與能效能否媲美台積電仍是懸念，有競爭便有活力，希望這次英特爾不要讓人失望。
