据多方报道，苹果已与英特尔达成初步代工协议，英特尔将作为第二供应商承接苹果自研芯片制造，打破台积电独家代工格局，成为产业重大转折。
最快从 2027 年起，英特尔将基于 14A 或 18A 工艺，首先代工入门级 M 系列芯片，用于部分 iPad 和入门 Mac，未来可能切入非 Pro 版 iPhone 的 A 系列芯片。不过，高端系列仍由台积电独家提供。
此举意在分散风险，在 AI 需求爆发下，英伟达等客户大量抢占台积电先进产能，iPhone 17 供货已受影响，苹果年出货超两亿部，必须寻求备援。
英特尔此前因技术掉队陷入困境，2024 年巨亏 188 亿美元。达成合作后，英特尔市值从低谷不足 800 亿美元飙升至 6000 多亿美元，涨近八倍。
不一样的是，此次苹果掌握设计，英特尔只负责制造，并非重蹈旧路。但英特尔先进工艺良率与能效能否媲美台积电仍是悬念，有竞争便有活力，希望这次英特尔不要让人失望。
