近日，苹果泄露了 iPhone 18 Pro 主板图纸，以及 A20 Pro 芯片手册（留言区附图）。其中，Pro 和 Pro Max 代号 V63 和 V43，将搭载代号 Borneo 的 A20 Pro 处理器，确认采用台积电 2 纳米 N2 工艺与晶圆级多芯片模块 WMCM 封装。
新封装将 LPDDR6 内存从处理器正上方移至侧面，处理器与内存各自独立散热，热量可直接导向均热板或中框，大幅改善持续负载下的温控表现。
A20 Pro 整体尺寸与 A19 Pro 相近，但神经引擎 NPU 明显增大，图像信号处理器 ISP 和显示安全模块也得到加强，并配备 96 位内存总线。
配合 WMCM 封装，A20 Pro 将采用台积电 2nm（N2）工艺制造。相较于前代，该制程有望带来最高 15% 的性能提升与 30% 的能效进步，其引入的新型 SHPMIM 电容也进一步优化了供电稳定性。
泄露图纸同时显示存储芯片被置于双层主板内侧夹层，普通扩容操作难度大增。文档还提及 iPhone Fold 标识符 V68，Pro 系列与折叠机型预计共享 12 GB 内存和 4800 万像素后置镜头，均搭载 C2 基带，有望在今年 9 月发布。
