近日，蘋果洩露了 iPhone 18 Pro 主機板圖紙，以及 A20 Pro 晶片手冊（留言區附圖）。其中，Pro 和 Pro Max 代號 V63 和 V43，將搭載代號 Borneo 的 A20 Pro 處理器，確認採用臺積電 2 奈米 N2 工藝與晶圓級多晶片模組 WMCM 封裝。
新封裝將 LPDDR6 記憶體從處理器正上方移至側面，處理器與記憶體各自獨立散熱，熱量可直接導向均熱板或中框，大幅改善持續負載下的溫控表現。
A20 Pro 整體尺寸與 A19 Pro 相近，但神經引擎 NPU 明顯增大，影象訊號處理器 ISP 和顯示安全模組也得到加強，並配備 96 位記憶體匯流排。
配合 WMCM 封裝，A20 Pro 將採用臺積電 2nm（N2）工藝製造。相較於前代，該製程有望帶來最高 15% 的效能提升與 30% 的能效進步，其引入的新型 SHPMIM 電容也進一步最佳化了供電穩定性。
洩露圖紙同時顯示儲存晶片被置於雙層主機板內側夾層，普通擴容操作難度大增。文件還提及 iPhone Fold 識別符號 V68，Pro 系列與摺疊機型預計共享 12 GB 記憶體和 4800 萬畫素後置鏡頭，均搭載 C2 基帶，有望在今年 9 月釋出。
