据行业分析师 Jeff Pu 预测，苹果首款折叠屏 iPhone 将于今年 9 月发布，并将搭载与 iPhone 18 Pro 及 Pro Max 同款的下一代 A20 Pro 芯片。
小V猜测，给折叠屏用的 A20 Pro 芯片就不会阉割了，又或说只强不弱，这与 iPhone Air 的情况不同，因为折叠屏的定位必然在 Pro Max 之上。
A20 Pro 芯片将采用台积电最新的 2 纳米工艺（N2），其性能预计较前代提升高达 15%，能效提升 30%。
该芯片还将首次应用台积电的晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术，将 RAM 直接集成在承载 CPU、GPU 及神经引擎的同一晶圆上，而非通过硅中介层与芯片相邻连接。这一设计有望提升苹果 AI 的运算速度、延长电池续航，同时缩小芯片体积，为手机内部腾出更多空间。
报告还指出，Pro 系列与折叠屏机型将共享多项配置，比如 12GB 运行内存、4800 万像素后置摄像头，以及苹果自研的 C2 通信芯片等等。
据传闻，折叠屏 iPhone 将采用书本式对折设计，配备 7.8 英寸内屏与 5.5 英寸外屏，实现无折痕显示，并在开&合状态下均支持 Touch ID 与前置摄像头功能。设备展开厚度仅 4.5 毫米，折叠后厚度约为 9-9.5 毫米。
