據行業分析師 Jeff Pu 預測，蘋果首款摺疊屏 iPhone 將於今年 9 月釋出，並將搭載與 iPhone 18 Pro 及 Pro Max 同款的下一代 A20 Pro 晶片。
小V猜測，給摺疊屏用的 A20 Pro 晶片就不會閹割了，又或說只強不弱，這與 iPhone Air 的情況不同，因為摺疊屏的定位必然在 Pro Max 之上。
A20 Pro 晶片將採用臺積電最新的 2 奈米工藝（N2），其效能預計較前代提升高達 15%，能效提升 30%。
該晶片還將首次應用臺積電的晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝技術，將 RAM 直接整合在承載 CPU、GPU 及神經引擎的同一晶圓上，而非透過矽中介層與晶片相鄰連線。這一設計有望提升蘋果 AI 的運算速度、延長電池續航，同時縮小晶片體積，為手機內部騰出更多空間。
報告還指出，Pro 系列與摺疊屏機型將共享多項配置，比如 12GB 執行記憶體、4800 萬畫素後置攝像頭，以及蘋果自研的 C2 通訊晶片等等。
據傳聞，摺疊屏 iPhone 將採用書本式對摺設計，配備 7.8 英寸內屏與 5.5 英寸外屏，實現無摺痕顯示，並在開&合狀態下均支援 Touch ID 與前置攝像頭功能。裝置展開厚度僅 4.5 毫米，摺疊後厚度約為 9-9.5 毫米。
