據 @Jon Prosser 的訊息，第二代 iPhone Air 將延續鈦合金輕薄機身，並首次引入雙攝系統。除了原有的 4800 萬畫素主攝，還會增加一顆 4800 萬畫素超廣角鏡頭。
為給新鏡頭騰出空間，蘋果計劃縮小面容 ID 元件，但可能會對光圈或感測器尺寸做出一定妥協。新機將搭載 A20 Pro 晶片，採用 2 奈米製程和 WMCM 封裝技術，將 DRAM 記憶體與 SoC 分離以改善散熱並延長續航。
外觀渲染圖顯示，背面為藥丸狀長條凸起，容納兩顆攝像頭和一顆 LED 閃光燈。值得注意的是，前代 iPhone Air 使用的 A19 Pro 實為 5 核圖形處理器的閹割版，而本次關於該機是用 A20 還是 A20 Pro 仍存爭議。
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與此同時，分析師郭明錤指出，iPhone 18 與 iPhone 18e 的記憶體將增至 9GB，高於前代的 8GB，以保障 Apple Intelligence 執行流暢。然而，iOS 27 中部分新功能需要至少 12GB 記憶體，因此這些機型依舊無法體驗自定義 Siri 語速語調或大幅提升聽寫準確度等特性。
Pro 系列及摺疊屏 iPhone Ultra 則維持 12GB 記憶體，第二代 iPhone Air 大機率也配備 12GB。受儲存晶片成本上漲影響，iPhone 18 和 18e 最終售價可能上調 100 至 200 美元。
釋出時間上，Pro 機型與 Ultra 預計於 2026 年 9 月亮相，而 iPhone 18、18e 和 iPhone Air 2 則可能在 2027 年 3 月左右登場。
