在此前很長一段時間裡，手機的 SoC 都包括 CPU、GPU 和 DRAM 等，其中 DRAM 指的就是執行記憶體。
目前的桌上型電腦上，CPU、GPU（獨立顯示卡）和執行記憶體，都是不同的部件，變數就是有些用的是 CPU 自帶的核顯，沒有獨立顯示卡。
當然，蘋果的 M 系列晶片算個例，其 ARM 架構的特性，使其能和手機晶片那般，將 CPU、GPU 和 DRAM 這三大件共同封裝在 SoC 內。
近日的一則爆料，可能將改寫此局面，變天了。
據 thelec 網站爆料，三星開始研究 LPDDR 積體電路單獨封裝的方法，主要是為了滿足蘋果的需求，這意味著 iPhone 的 DRAM，以後將要和 CPU、GPU 分家。
蘋果此舉主要是為了滿足 AI 的效能需求，因為 AI 需要更高的記憶體頻寬，所需 I/O 引腳數量陡增，而 DRAM 封裝大小受 SoC 體積的限制，所以原有的 POP 封裝技術已不能滿足。
獨立封裝不僅有更多空間，且更利於散熱，但同時也會增加延遲和功耗。目前有多種重新設計的方案曝出，但為時尚早，不好確定。時間倒是有指出，可能是 2026 年首次亮相，那就是 iPhone 18 系列。
如此一來，獨立封裝的 DRAM，是否能像硬碟那般換顆粒升級？8GB 運存秒變 64GB，也不是不可能。
