據爆料，蘋果計劃在 iPhone 17 Pro 系列中首次引入均熱板（VC）散熱系統，以應對新一代晶片的高功耗和 AI 計算帶來的散熱壓力。
不僅如此，該 VC 均熱板的覆蓋範圍，還擴充套件至主機板及攝像頭區域（圖見留言區），結合鋁製機身最佳化散熱路徑，理論上可將熱量均勻機身其他部件，從而減少核心部件過熱風險。
這一設計突破，標誌着蘋果對移動裝置散熱策略的重大調整，尤其針對 A19 Pro 晶片在生成式 AI 任務中的持續高負載需求。
據爆料，蘋果計劃在 iPhone 17 Pro 系列中首次引入均熱板（VC）散熱系統，以應對新一代晶片的高功耗和 AI 計算帶來的散熱壓力。
不僅如此，該 VC 均熱板的覆蓋範圍，還擴充套件至主機板及攝像頭區域（圖見留言區），結合鋁製機身最佳化散熱路徑，理論上可將熱量均勻機身其他部件，從而減少核心部件過熱風險。
這一設計突破，標誌着蘋果對移動裝置散熱策略的重大調整，尤其針對 A19 Pro 晶片在生成式 AI 任務中的持續高負載需求。
