據爆料,蘋果計劃在 iPhone 17 Pro 系列中首次引入均熱板(VC)散熱系統,以應對新一代晶片的高功耗和 AI 計算帶來的散熱壓力。
不僅如此,該 VC 均熱板的覆蓋範圍,還擴充套件至主機板及攝像頭區域(圖見留言區),結合鋁製機身最佳化散熱路徑,理論上可將熱量均勻機身其他部件,從而減少核心部件過熱風險。
這一設計突破,標誌着蘋果對移動裝置散熱策略的重大調整,尤其針對 A19 Pro 晶片在生成式 AI 任務中的持續高負載需求。
據爆料,蘋果計劃在 iPhone 17 Pro 系列中首次引入均熱板(VC)散熱系統,以應對新一代晶片的高功耗和 AI 計算帶來的散熱壓力。
不僅如此,該 VC 均熱板的覆蓋範圍,還擴充套件至主機板及攝像頭區域(圖見留言區),結合鋁製機身最佳化散熱路徑,理論上可將熱量均勻機身其他部件,從而減少核心部件過熱風險。
這一設計突破,標誌着蘋果對移動裝置散熱策略的重大調整,尤其針對 A19 Pro 晶片在生成式 AI 任務中的持續高負載需求。
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